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實(shí)現(xiàn)行業(yè)突破！歐菲光半導(dǎo)體封裝用高端引線框架成功研發(fā)

2020年歐菲光以國(guó)產(chǎn)化替代為目標(biāo)，立項(xiàng)引線框架，成功研制出大寬度、高密度、超薄、高可靠性的高端蝕刻引線框架。

一般來(lái)說(shuō)，一條蝕刻引線框架平均能匹配大約1000個(gè)芯片，寬度越大則芯片匹配的數(shù)量越多，直接提升生產(chǎn)效率；而產(chǎn)品的超薄厚度也在芯片微小化的趨勢(shì)上扮演重要的角色。但要做到這類(lèi)既薄且寬的高端引線框架，對(duì)工藝技術(shù)就有了更高的要求。

歐菲光憑借完善的人才梯隊(duì)建設(shè)，打造了一支規(guī)范化、成熟化、專(zhuān)業(yè)化的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，擁有多名材料、化學(xué)相關(guān)專(zhuān)家，其中多人富有10年以上IC封裝引線框架、LED EMC支架產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)，能時(shí)刻了解行業(yè)發(fā)展技術(shù)的需求，持續(xù)提升自身的研發(fā)能力，緊跟行業(yè)的發(fā)展步伐。

對(duì)一個(gè)產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，沒(méi)有可靠性設(shè)計(jì)，再尖端也會(huì)因?yàn)楦呤Ф鴨适袌?chǎng)。歐菲光經(jīng)過(guò)十余年的微蝕刻表面處理技術(shù)積累，擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的卷對(duì)卷精密線路蝕刻及表面處理技術(shù)，同時(shí)掌握了微蝕刻、電鍍粗化、棕色氧化三種高端工藝，達(dá)到框架與塑封料的緊密結(jié)合，滿(mǎn)足行業(yè)內(nèi)客戶(hù)對(duì)高可靠性的工藝需求。如今歐菲光潛心修煉內(nèi)功，將多種繁雜功法融會(huì)貫通，已同時(shí)掌握了先鍍后蝕刻、先蝕刻后電鍍、鎳鈀金電鍍、EMC高光亮鍍銀四種“江湖絕技”，完全能應(yīng)對(duì)IC及LED蝕刻引線框架市場(chǎng)各類(lèi)產(chǎn)品的需求，能為客戶(hù)提供更快速的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)服務(wù)，并滿(mǎn)足客戶(hù)更多樣化需求的產(chǎn)品。

據(jù)歐菲光介紹，公司基于現(xiàn)有的生產(chǎn)線和生產(chǎn)技術(shù)，計(jì)劃于2021年第一季度開(kāi)始以倒裝無(wú)電鍍的產(chǎn)線開(kāi)始打樣試產(chǎn)，與此同時(shí)持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入，在江西鷹潭成立江西芯恒創(chuàng)半導(dǎo)體公司，打造全新的產(chǎn)線，預(yù)期2021年第二季度以全新的產(chǎn)線將已開(kāi)發(fā)的各種工藝陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)。未來(lái)，歐菲光將秉持研發(fā)創(chuàng)新的理念，以精益求精的工匠精神，突破新技術(shù)，打造新產(chǎn)品，為客戶(hù)提供更極致的產(chǎn)品體驗(yàn)。

刻蝕和薄膜沉積設(shè)備正在成為半導(dǎo)體投資占比較高的設(shè)備

當(dāng)前，國(guó)內(nèi)晶圓建廠潮愈演愈烈，半導(dǎo)體制造產(chǎn)線規(guī)模加速擴(kuò)張。東吳證券分析師王平陽(yáng)20日?qǐng)?bào)告指出，全球特別是中國(guó)半導(dǎo)體制造規(guī)模的不斷擴(kuò)張，顯著提升了相關(guān)設(shè)備市場(chǎng)需求。同時(shí)，半導(dǎo)體制程升級(jí)和器件結(jié)構(gòu)復(fù)雜化推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)不斷發(fā)展。其中刻蝕、光刻和薄膜沉積設(shè)備分別占晶圓制造設(shè)備價(jià)值量約24%、23%和18%的比重。刻蝕和薄膜沉積在半導(dǎo)體制程升級(jí)過(guò)程中的加工步驟顯著增多，隨著半導(dǎo)體制程升級(jí)的推進(jìn)，刻蝕和薄膜沉積設(shè)備正成為更關(guān)鍵且投資占比較高的設(shè)備。

半導(dǎo)體制程升級(jí)和器件結(jié)構(gòu)復(fù)雜化推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)不斷發(fā)展：隨著半導(dǎo)體制程向5nm、3nm以及更先進(jìn)的工藝發(fā)展，半導(dǎo)體的制造工序日趨復(fù)雜，20nm工藝所需工序約為1000道，而7nm工藝所需工序已超過(guò)1400道，這意味著需要更多刻蝕、薄膜沉積以及配套的光刻、清洗等半導(dǎo)體設(shè)備參與半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)。同時(shí)，半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)也趨于高度復(fù)雜化，例如NAND閃存已進(jìn)入3D時(shí)代，疊堆層數(shù)也逐步向128層發(fā)展，每層均需要經(jīng)過(guò)光刻、刻蝕、薄膜沉積等工藝步驟，催生出更多相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備的應(yīng)用需求。此外，3D結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件往往需要很小的通孔連接幾十至一百余層硅，因此對(duì)深寬比、選擇性等半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)指標(biāo)提出了更高的要求，從而為半導(dǎo)體設(shè)備帶來(lái)了新的附加值。

在2017-2020年間，全球?qū)⒂?2座新建晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)，其中我國(guó)大陸地區(qū)新建晶圓廠26座，占比達(dá)42%。未來(lái)，我國(guó)在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)有望繼續(xù)保持高強(qiáng)度投入，有望帶動(dòng)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能持續(xù)提升，2022年，我國(guó)大陸地區(qū)的半導(dǎo)體制造產(chǎn)能有望超過(guò)韓國(guó)，躍升為全球第二，僅次于我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，屆時(shí)大陸地區(qū)的半導(dǎo)體制造產(chǎn)能將達(dá)410萬(wàn)片/月，在全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的占比達(dá)17.15%，2019-2022年我國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的CAGR為14.81%，顯著高于同期全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的增長(zhǎng)（CAGR=7.01%）。隨著下游半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的陸續(xù)投產(chǎn)，配套的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求有望同步提升。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)整體呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，刻蝕和薄膜沉積設(shè)備重要性和價(jià)值日益提升：受到半導(dǎo)體工藝制程的升級(jí)、半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化以及下游晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張的推動(dòng)，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的占比約81%，其中刻蝕、光刻和薄膜沉積設(shè)備是半導(dǎo)體前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類(lèi)設(shè)備，分別占晶圓制造設(shè)備價(jià)值量約24%、23%和18%的比重。同時(shí)，刻蝕和薄膜沉積在半導(dǎo)體制程升級(jí)過(guò)程中的加工步驟顯著增多，隨著半導(dǎo)體制程升級(jí)的推進(jìn)，刻蝕和薄膜沉積設(shè)備正成為更關(guān)鍵且投資占比較高的設(shè)備。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)集中度較高，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊：目前，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)目前主要由國(guó)外廠商主導(dǎo)，行業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局。2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中，應(yīng)用材料、阿斯麥、東京電子、泛林半導(dǎo)體、科天半導(dǎo)體的市占率分別為17.27%、14.74%、13.45%、13.40%、5.19%。

目前我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的自給率較低，2018年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額約為109億元，自給率約為13%，國(guó)產(chǎn)替代的空間廣闊。

2020年LCD TDDI出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)8.73億顆

Omdia預(yù)計(jì)2020年LCD觸控和顯示集成驅(qū)動(dòng)芯片（TDDI）的出貨量將達(dá)到8.73億顆。

其中，用于智能手機(jī)顯示屏的TDDI出貨量將達(dá)到7.81億顆；用于平板電腦顯示屏的TDDI出貨量增長(zhǎng)迅速，2020年預(yù)計(jì)將達(dá)到8400萬(wàn)顆；車(chē)載顯示器的TDDI市場(chǎng)也逐漸成熟，預(yù)計(jì)今年的出貨量將達(dá)到500萬(wàn)顆。

2020年智能手機(jī)顯示屏用TDDI出貨量將達(dá)7.81億顆

TDDI解決方案是智能手機(jī)液晶面板的主流驅(qū)動(dòng)方案。除Apple外，其他品牌的液晶面板機(jī)型高比例采用TDDI，2020年TDDI滲透率將進(jìn)一步增長(zhǎng)。與之前預(yù)測(cè)的7.6億顆相比，智能手機(jī)顯示屏的TDDI需求量又有所增加。原因之一是市場(chǎng)復(fù)蘇速度快于預(yù)期。另一個(gè)原因是美國(guó)對(duì)華為的禁令影響，華為的市場(chǎng)份額將下降，特別是在海外市場(chǎng)，其他品牌急于獲得華為的市場(chǎng)份額，所以他們正在準(zhǔn)備大量的庫(kù)存。如此積極的采購(gòu)，使得智能手機(jī)顯示屏的TDDI出貨量又在增加，2020年預(yù)計(jì)將達(dá)到7.81億顆。

平板電腦顯示器的TDDI出貨量增長(zhǎng)迅速，2020年將達(dá)到8400萬(wàn)顆

今年，受新冠疫情的影響，遠(yuǎn)程教育擴(kuò)大化，平板電腦需求激增，同時(shí)TDDI在平板電腦顯示屏的滲透率迅速增長(zhǎng)。Omdia預(yù)計(jì)2020年用于平板電腦顯示屏的TDDI出貨量將達(dá)到8400萬(wàn)顆。這也是因?yàn)殡S著尺寸和分辨率的提升，一塊屏幕需要配備兩顆芯片，這正在成為主流。今年，Himax、FocalTech和Novatek是平板電腦TDDI驅(qū)動(dòng)芯片的主要供應(yīng)商。2021年，將會(huì)有更多的廠商加入進(jìn)來(lái)。

車(chē)載顯示器TDDI市場(chǎng)日趨成熟，預(yù)計(jì)今年出貨量將達(dá)500萬(wàn)顆

面板廠商正在為車(chē)載顯示器積極開(kāi)發(fā)in-cell觸控集成方案。芯片廠商在2020年逐步開(kāi)始量產(chǎn)TDDI解決方案。Himax、Synaptics和FocalTech率先量產(chǎn)車(chē)載TDDI驅(qū)動(dòng)芯片。2020年，車(chē)載顯示器的TDDI出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到500萬(wàn)顆。

2020年LCD TDDI的總出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到8.73億顆

Omdia預(yù)計(jì)2020年LCD TDDI出貨量將達(dá)到8.73億顆，主要來(lái)自于智能手機(jī)顯示屏的需求。Novatek以2.88億的出貨量領(lǐng)跑市場(chǎng)，占33%的市場(chǎng)份額，其次是FocalTech、ILITEK和Himax。